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HY-05H8
HY-05H8
品名:其他系列
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技术参数:
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HY-05H8

品控设备



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以下本系列共通的注释。

1.本产品示例图的外观、颜色,与实物有所差异,PCB板参考尺寸一致; 

2.请使用1.6mm板厚的印刷电路板;

3.请以最小订购单位的N(整数)倍来订货; 

4.受限于结构特性,请预防助焊剂渗入产品;

5.非标准卡可能造成本产品损坏。


使用须知

1.水溶性助焊剂会使本产品腐蚀的可能,请避免使用;

2.给端子进行焊接时,如果在产品上施加压力,会有移位、变形及电特性劣化可能,请在使用中注意;

3.焊两次锡请在第一次焊接之后恢复到常温再进行。连续加热,会使塑胶变形&老化,端子松动&脱落及电特性降低的可能;

4.避免助焊剂渗入本产品,会使产品损坏、接触故障或动作不良;

5.印刷电路板&安装孔位模式,请参照产品图中记载的推荐尺寸;

6.在整机组合安装工序中,请注意不要对产品施加外力;

7.在低电压条件下(DC1V以下)使用时,会有接触不良的可能。以直流电阻的负荷设计本产品,不可用于其他负荷;

  (电感性负荷、电容性负荷)

8.在使用、测试过程中,如果超过规定以上的操作力,产品有损坏的可能;

9.请在常温常湿[常溫25℃,濕度在50℃以內]、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保存,自交货起6个月内为限度,请尽快使用。


包装方式

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